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暖通空调杂志社>网站公告

第3届数据中心机房空调系统论坛通知

作者: 发布时间:2017-04-05 点击数: 字号:

第3届数据中心机房空调系统论坛

(第一轮通知)

(2017年5月23日  北京·裕龙国际酒店)

随着我国产业升级和结构调整步伐加快,以互联网为核心的新一轮科技和产业革命蓄势待发,人工智能、虚拟现实等新技术日新月异。带动了互联网、金融、保险及电子商务等大数据行业的发展,数据中心产业也进入了大规模的规划建设阶段。

“第1届数据中心机房空调系统研讨会”于2012年9月在北京新大都饭店成功召开,来自数据中心机房暖通领域的200余人参加了会议。“第2届数据中心机房空调系统论坛”于2016年6月22日在北京新大都饭店成功召开,各大设计院的总工和设计师、工程公司主管、数据中心用户及运维管理人员、高校和科研单位的代表等近300人参加了论坛。

为推动数据中心机房空调系统的节能发展、帮助业内人士了解数据中心最新技术进展、满足空调设计师对数据中心技术交流的愿望,《暖通空调》杂志社拟于2017年5月23日在北京举办“第3届数据中心机房空调系统论坛”,本届论坛将在上两届论坛的基础上,围绕“安全、绿色、高效”的主题,集中介绍数据中心国内外发展趋势、暖通空调系统设计案例、标准规范、运行维护管理经验、运行测试数据、节能改造等。

◆主办单位◆

中国建设科技集团有限公司《暖通空调》杂志社

中国勘察设计协会建筑环境与能源应用分会北京市委员会

◆承办单位◆

《暖通空调》杂志社

亚太建设科技信息研究院有限公司

◆时间、地点◆

2017年5月23日(星期二)

北京裕龙国际酒店(北京市海淀区阜成路40号,地铁10号线西钓鱼台站C口出)

◆会议主题及议题◆

国内外数据中心发展的新趋势、新技术及新理念

数据中心机房暖通空调系统架构及自动控制设计

金融类数据中心机房的特点及其设计

阿里巴巴张北云数据中心工程案例

数据中心机房运行管理经验及管理需求

数据中心机房的节能技术及节能改造

自然冷却在数据中心的应用

◆拟邀请发言专家◆

江亿(清华大学)、殷平(湖南大学)、李红霞(中讯邮电咨询设计院有限公司)、马德(华信咨询设计研究院有限公司)、朱慧宾(中国建筑设计院有限公司)、安真(华为技术有限公司)、任华华(阿里巴巴)、薛桥生(美国空调、供暖和制冷协会AHRI)

◆会议费◆

600元/人(食宿自理)

2017年4月23日前报名并成功缴费,享受优惠价400元/人。

◆联系方式◆         

邢  鑫 (010)57368833  15801188311   125919613@qq.com

龚  雪 (010)57368823  13810376024   gongx@cadg.cn  

 

论坛名额有限,欲报从速。请于2017年5月19日前将报名回执发至125919613@qq.com,或传真到(010)88373572。

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